【PConline 雜談】諾基亞手機在眾人期盼中回歸，但是曾經(jīng)的拍檔——德州儀器（TI）不再眷戀移動處理器市場。你看到了沉舟側(cè)畔千帆過，不禁為Tegra、Atom的星光黯淡而扼腕嘆息。或許選擇比努力更重要吧，TI在關(guān)鍵時刻果敢取舍，規(guī)避不該有的尷尬，其實并未離我們遠去。

前情回顧：TI告別手機處理器

　　2012年11月15日，TI一改往日低調(diào)作風，宣布將大幅削減無線業(yè)務成本。這意味著業(yè)界的猜測成為現(xiàn)實，TI退出智能手機處理器市場，OMAP處理器及無線解決方案將專注于嵌入式領域。

　　TI OMAP處理器的最大劣勢在于3G/4G調(diào)制解調(diào)器，只支持到GSM、WCDMA（HSPA+）網(wǎng)絡，OEM廠商就不得不使用額外的無線芯片，無形之中增加了研發(fā)周期和生產(chǎn)成本。

　　忍痛放棄了手機處理器這塊大蛋糕，TI就從此一蹶不振嗎？事實證明并非如此，這家半導體巨頭冰山下的體量大得驚人。

三駕馬車各有側(cè)重

　　TI的核心業(yè)務可以分為：模擬產(chǎn)品（Analog）、嵌入式處理器（Embedded Processors）和其他（DLP & EdTech）。模擬產(chǎn)品在物理世界與數(shù)字世界之間架起溝通的橋梁，將聲音、壓力、溫度、濕度和光照等信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娮赢a(chǎn)品中的數(shù)字“1”和“0”。

　　嵌入式處理器是電子元器件的運算核心，負責搜集模擬芯片的輸入，執(zhí)行計算處理并實現(xiàn)萬物互聯(lián)。其他業(yè)務如DLP投影技術(shù)，支持多種顯示和高級光控制，應用于投影領域；教學技術(shù)產(chǎn)品（EdTech）則將課堂體驗與真實環(huán)境中的應用融合在一起。

　　在大幅削減無線業(yè)務成本之后，TI的財報業(yè)績收到立竿見影的效果。2012年至2015年，TI的營業(yè)收入在120億-130億美元之間波動，但是研發(fā)支出（R&D）占比呈現(xiàn)下降趨勢，凈收入（Net income）占比則不斷攀升，說明業(yè)務調(diào)整取得了預期效果。

　　我們以2015年為例，TI全年的營業(yè)收入為130億美元，其中模擬產(chǎn)品（Analog）營收83億美元，比重大幅增至64%；嵌入式處理器（Embedded Processors）營收28億美元，比重穩(wěn)中有升，達到21%；顯示和先進光控制等被列入其他類，營收19億美元，比重下降到14%。

　　模擬產(chǎn)品、嵌入式處理器不斷稀釋其他類的營收比重，并且模擬產(chǎn)品的體量和增幅明顯已經(jīng)居于主導地位。這是一個讓消費者感到陌生的老朋友。

OMAP處理器的昨天

　　2003年TI推出OMAP 1710處理器，工藝節(jié)點為90納米，CPU主頻達到220MHz，具有32KB一級緩存。網(wǎng)絡制式上已經(jīng)支持GSM、GPRS、EDGE和UMTS。OMAP 1710與諾基亞手機堪稱黃金搭檔，應用于6630、E50、E60、E70、N70、N80、N90等經(jīng)典機型上。

　　2005年TI推出OMAP 2420處理器，集成更先進的ARM11 CPU（330MHz） 、TMS320C55x DSP（220 MHz），首次加入了PowerVR MBX GPU，其多邊形填充率達到200萬/秒。諾基亞與OMAP共同取得巨大成功，搭載OMAP 2420的機型有諾基亞N82、N93、N95等。

　　2009年TI推出OMAP 3430處理器，不僅在業(yè)界率先采用65納米工藝節(jié)點，也是首款基于ARM Cotex-A8架構(gòu)的應用處理器。OMAP 3430主頻達到600MHz，性能是ARM11的3倍，GPU集成PowerVR SGX530。代表機型有摩托羅拉XT711、三星i8910、諾基亞N900、Palm Pre。

　　2011年TI推出OMAP 4430，成為同級別最優(yōu)秀的雙核處理器。OMAP 4430采用ARM Cortex-A9架構(gòu)，基于45納米工藝打造，具有1MB二級緩存，相比A8性能提升了1.5倍，GPU為PowerVR SGX540。代表機型有LG Optimus 3D、摩托羅拉XT883、三星i9100G、Panasonic Eluga DL1等。

今天TI并未離你遠去

　　運放芯片：OPA1612/1622

　　OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器，其技術(shù)特點是極低的失真，1kHz失真僅為0.000015%，同時具有±2.25V到±18V寬電壓范圍。運放芯片主要用于提升耳機推力，很多專業(yè)級耳機由于內(nèi)部電路復雜，電阻比較大，一般手機甚至難以推動。

　　因此一些超常規(guī)設計的手機，通常會加入獨立DAC、運放芯片，這也成為TI的用武之地。OPA1612供電上要求更低，手機供電的3.3-5V范圍內(nèi)就能正常工作，無需進行升壓電路設計。例如vivo Xplay5定義Hi-Fi 3.0，同時引入了三塊OPA1612，用于二級運放電路。

　　OPA1612在發(fā)燒友中有不錯的口碑，常見于主打Hi-Fi的手機，如魅族MX4 Pro、PRO 5、小米Note等。TI推出升級款OPA1622，能夠以10mW輸出功率向32Ω負載提供-135dB的總諧波失真，例如Xplay6用三顆OPA1622搭建運放矩陣，錘子M1/M1L左右聲道引入TI OPA1622。

　　快充芯片：bq25890/2

　　TI在模擬產(chǎn)品領域做得風生水起，除了稍有門檻的運放芯片以外，手機中常見的就是電源管理芯片。bq25890/2是高電壓快充方案的明星IC，支持3.9V至14V輸入電壓范圍，2A充電電流下的充電效率高達93%，3A充電電流下的充電效率高達91%。

　　市面上以高通Quick Charge方案、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus方案最為通用，兩者都是通過加大充電電壓，提高適配器到USB口的傳輸效率。大電壓快充需要由手機內(nèi)部的充電IC進行二次降壓，bq25890/2成為很多手機廠商的選擇，被用在如魅族PRO 6、金立M6上，口碑不錯。